半导体测试介面厂精测(6510)为因应半导体探针卡及智慧制造新事业等未来营运生长需求，董事会决议拟斥资5.59亿元，购置位于营运研发总部正对面、紧邻一厂的土地，正式启动三厂扩建计画，预计将在2024年完工启用。
精测2014年5月购置位于桃园平镇区的一厂，生产面积使用率随着营运快速发展而迅速满载。董事会2016年决议购置一厂斜对面土地，合计斥资近27亿元打造地上10层、地下2层的全新营运研发总部，于2017年7月动工、在2019年10月完工启用。
精测示意，楼层面积约6万平方公尺的营运研发总部，生产面积使用率将在今年跨越70％、预计2023年将达满载。着眼未来对半导体探针卡、智慧制造新事业的扩产需求，董事会决议正式启动三厂扩建计画，购置位于营运研发总部正对面、紧临一厂的土地作为预建地。
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据精测通告，董事会通过拟斥资5.59亿元，向台耀科技买下位于桃园平镇区工业三路13号的约2543坪土地。据了解，该地原为印刷电路板厂弘毅厂房，因未达经济规模而在2015年底出售给台耀科技。弘毅随后获借壳转型文创、于2017年10月更名宽鱼国际。
精测示意，公司规画在约2543坪的土地上，建置生产面积约5250坪的三厂，预计2024年完工启用，届时加计一厂及营运研发总部，可生产面积将跨越2万坪，成为桃园半导体产业链新地标，且公司全制程的研发及生产制造基地，均位于平镇工业区内。
对于三度选择平镇工业区建置生产基地，精测示意，主因在桃园亚洲．矽谷计画动员下，引领多家半导体厂商选择此地带作为封测研发制造重镇，已悄然成为半导体封测新聚落，将有助于人才搜集，公司选在在此扎根，预期将有助于未来生长。
《半导体》台积电法说前 三外资喊上600元 精测启动三厂扩建 2024启用