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欧博电脑版:【研报掘金】CIS供需告急,多摄方案加快渗透,行业景气度攀升

日期:2020-07-11 浏览:

  按照国际知名资讯机构Yole的数据显示,2019年CIS(CMOSImageSensor,CMOS图像传感器)市场160-170亿美元,估量到2022年会靠近230亿美元。CIS封装占比20%,对应2022年估量会有46亿美元的市场。

  国盛证券指出,思量到今朝索尼、三星以及豪威的扩产打算,认为纵然在当前消费电子需求整体下修的情景下,新增供应小于新增需求也是或许率事件,因此认为CIS供需缺口将一连至2021年各家新增供应显著开出为止。

  投资逻辑:

  1、格科微拟投建12寸CIS封装产能,CIS供需干系一连告急:格科微拟投资建树“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,估量投资22亿美元,2020年中启动,估量2021年建成首期,估量是后端封装产能,反应了CIS行业的产能紧缺。后端封装是CIS工艺的重点,CIS厂商有望受益于封测行业景气上行和下游光学元件强劲需求。受益于多摄、像素晋升等需求拉动,CIS芯片自2019H1开始面对缺货危机,价值不绝上调。索尼、三星、豪威等大厂一连增加产能,但仍无法有效满意市场需求,再加上疫情影响,海内工场复工后采购及回补库存明明,供需干系一连告急

  2、全球12英寸CIS-TSV封装需求激增,TSV封装环节紧缺状态有望延续:CIS封测环节因本钱以及机能优势逐渐转向TSV封装,CIS封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势,将一连受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV封装技能来自以色列Shallcase技能授权,今朝全球局限产能仅有晶方科技(603005,股吧)、华天科技(002185,股吧)、大港股份(002077,股吧)和台湾精材,

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,竞争名堂清晰。另外,全球仅有晶方科技与华天科技拥有12寸产能,先发优势积聚技能护航头部公司高生长。行业高景气度助推产业扩产,头部公司有望优先受益。

  3、手机高清主摄+多摄辅摄+ToF方案渗透,硬件创新光学赛道确定性高:小米、华为、三星等手机厂商连续宣布新机,光学方案一致回收高清主摄+多摄辅摄,另外ToF摄像头在高端机型延续渗透。多摄方案大量渗透始于2019年Q3,摄像头颗数成倍增长,供需严重失衡,激发上游疯抢产能。2020年Q1新机宣布,多摄方案加快渗透,验证光学赛道产业逻辑。另外受汽车自动化率晋升和新基建周期启动,汽车电子及安防电子相关摄像头需求有望一连扩大,推升CMOS产业链景气度进一步上行。

  利好公司:

  中信建投发起存眷CIS芯片及下游光学模组环节,包罗韦尔股份(603501,股吧)(收购北京豪威,机关CIS)、晶方科技(CIS封测)、中芯国际(CIS晶圆代工)、华天科技(TSV-CIS封装)、欧菲光(002456,股吧)(光学模组)等。

  韦尔股份:CMOS芯片的龙头,48M和64M的CMOS芯片即将起量,国产替代配景下公司份额有望一连提高,估量公司2019-2021年归母净利润为4.92亿元、27.30亿元、36.63亿元,EPS别离为0.57元、3.16元、4.24元,对应PE别离约为307X、55X、41X,维持“推荐”评级。

  晶方科技:收购Anteryon实现WLO技能整合,扩产验厂稳步推进,拥有全球最大12英寸CIS-TSV产能,估量公司2019年-2021年的归母净利润别离为1.01亿元、3.05亿元、4.18亿元,EPS别离为0.44元、1.33元、1.82元,对应PE别离约为250X、83X、60X,维持“强烈推荐”评级。

  华天科技:同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产物赛道,昆山12英寸扩产稳步推进,估量公司2019年-2021年的归母净利润别离为2.97亿元、9.03亿元、11.01亿元,EPS别离为0.11元、0.33元、0.40元,对应PE别离约为125X、42X、34X,维持“强烈推荐”评级。

  本文内容精选自以下研报:

  中信建投-电子行业:存储需求强劲周期上行;CIS、面板等供需情况一连告急

  长城证券-电子元器件行业动态点评:CIS行业龙头激进扩产,需求扩容支撑三年景气度上行大周期

  方正证券(601901,股吧)半导体行业专题陈诉:摄像头芯片(CIS)封装和晶圆行业比拟

  国盛证券|电子:疫情之下,CIS供需缺口如何

(责任编辑:王彦娜 HN117)