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allbet下载:存储器成长论坛

日期:2020-06-27 浏览:

存储器成长论坛

日期:   2020年6月29日 周一  
时间:   08:45-11:25  
所在:   上海浦东嘉里大旅馆,浦东厅1+2+3  

在线挂号   上届回首

2019存储器产业变革深远。按照IC Insights预测,2019存储器产业成本支出将从2018的汗青高位1059亿美元,衰退8%至978亿美元。削减成本支出的同时,技能进步正在加快。1Z纳米制程使主流DRAM颗粒容量迈进16Gb, SK海力士率先实现128层堆叠NAND,将逻辑电路安排在存储阵列之以提高密度。

中国存储器产业异军突起,紫光旗下的长江存储于2019年顺利量产Xtacking 64层3D NAND,

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,下一代产物会跳过96层,直接进入128层;合肥长鑫于国庆70周年前夕公布量产8Gb DDR4。

在大数据、人工智能和物联网的时代,计较的爆炸式增长和低功耗需求或将催保留储器技能革命。3D封装、MRAM、PCRAM和RERAM走向成熟,内存内计较成为一种新思路。

SEMICON CHINA 2020,我们等候再次相聚!

主办单元:          

铂金赞助:            

黄金赞助:        

Agenda / 议程        
08:45-09:15   Registration 宾客挂号  
       
    Moderator / 主持人
Gavin Wang 王兆华
投资副总裁
湖杉成本
 
       
09:20-09:45

  AI Memory for Data Intensive Applications
針對數據麋集型應用之 AI Memory

Dr. Alex Wang 王其国
President 总司理
Powerchip Technology Corporation 力晶科技股份有限公司
 
       
09:45-10:10

  Keynote: Memory technology and brand
存储技能和品牌

Huabo Cai 蔡华波
Board Chairman 董事长
Longsys Electronics 江波龙电子
 
       
10:10-10:35   Memory Device Trend and Test Technology Challenges
Jintie Li 李金铁
Vice President 中国区副总司理
Advantest 爱德万测试
 
       
10:35-11:00

  科创版助推差别化半导体设备技能创新
Dr. David Wang 王晖
Board Chairman 董事长
ACM Research 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
 
       
11:00-11:25

  Memory packaging technology
存储封装技能

Jianmin Li 李健民
Packaging R&D Director封装技能开拓总监
Amkor Assembly & Test (Shanghai) Co., Ltd. 安靠封装测试(上海)有限公司
 
       
* Agenda is subject to change
* 议程变革恕不另行通知