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申博APP下载:半导体行业快评:一文看懂国家大基金一期投资情况 展望二期看点

日期:2019-11-10 浏览:

事项:

    从国家大基金总裁近期的讲话看,次要有两点:

    1)首期基金次要完成财富规划,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已规划的企业坚持高强度的继续支持,鞭策龙头企业做大最强,形成系列化、成套扮装备产品;连续填补空黑,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资规划,包管财富链安详。2)打造一个集成电路财富链供应体系,每个环节要与用户有机地结合起来,尤其是国产装备、质料等上游财富链环节。结合上述一期资金的投向总结来看,大基金二期也许重点向上游设备和质料领域倾斜。

    评论:

    半导体财富大基金一期投资盘点

    国家大基金(全称为“国家集成电路财富投资基金股份有限公司”)建立于2014 年9 月,注书籍钱987.20 亿元,依照公司2018 年年报表现大基金实际出资股东共有16 家。随着投资逐步完成,全部出资股东资金已实缴,此中持股比例5%以上的股东有,国家财政部(36.47%)、国开金融有限责任公司(22.29%)、中国烟草总公司(11.14%)、亦庄国投(10.13%)、中国移动(5.06%)、上海国盛集团(5.06%)和武汉金融控股集团(5.06%)。其他出资方9 家,包含中国电信集团、中国联合网络通信集团、中国电子信息财富集团、中国电子科技集团、大唐电信科技财富控股、华芯投资解决、上海武岳峰浦江股权投资、福建三安集团、北京紫光通信科技集团等。

    截至2018 年底,国家大基金资产总计为1159.36 亿元,负债总计为4793.87 万元,净资产为1158.88 亿元。依照注册信息,“大基金一期”普通股出资约987.2 亿元,残余资金来源预测为优先股,其原谋划2015 年发行优先股400 亿元,依照当前净资产规模测算通过优先股募集资金不超出171 亿元。

    截至2018 年年底,大基金一期投资基本完毕,依照暗地信息投资总金额约1047 亿。在各领域投资的规模和所占比例大要为:IC 设计(205.90 亿元,占比 19.7%);集成电路创造(500.14 亿元,占比 47.8%);封测业(约115.52 亿元,占比为11.0%);半导体质料(约14.15 亿元,占比为1.4%);半导体设备(12.98 亿元,占比为1.2%)、财富生态建设(约198.58 亿元,占比为19.0%)。

    从投资规模比例上来看,半导体设备及质料等财富链上游环节投入占对照小,分袂约占总投资规模的1.4%及1.2%。随着国家对于整体核心科技自主可控的要求,国内半导体财富链长时间须要财富升级,预计将是财富资金重点投入的方向。

    大基金一期撬动 5145 亿元处所以及社会资金,投资于集成电路行业及相关配套环节。在中央政府“大基金一期”的带动下,相关的新增社会融资(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款)约达人民币 5145 亿元,各处所政府和协会等机构也建立了子基金。据大基金解决机构华芯投资表示,根据基金实际出资布局,中央财政资金撬动各类出资放大比例约为1:19,而且对提升行业投资信心发挥了重要作用。

    从大基金投资的分布情况来看,大基金季度投资额平均约为50~60 亿元,每个季度决定投资项目个数约4~5 个,此中若个别投资规模较大的投资项目,譬喻16Q4 投资长江存储投资额到达190 亿,则之后2 个季度投资额呈现明显下降。我们在附录里进行了大基金一期投向企业全景梳理。

    国家大基金承继“市场化运作、专业化解决”的原则,并运用多种形式对集成电路企业进行投资。国家大基金采用公司制的经营模式,与以往补贴模式有着本色的不同。在其投资过程中,较大比例投入财富基金,并与财富公司主体共同投资,且以公允价值为基准定价等成为次要模式,

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,不再是“市长说了算”,

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,而次要是“市场说了算”。

    依照天眼查数据表现,大基金一期的投资企业形式包含:直接获取未上市公司股权、投资财富基金股权、成立夹层投资以及获取上市公司股权等。截至目前,大基金累计投资项目为71 个,此中直接持有上市公司股权为17 家,间接持有上市公司及上市公司相关主体的股权为6 家、投资未上市公司股权为22 家,投资财富基金类为26 家。

    大基金1 期股权投资形成的示范效应阐发

    从二级市场的投资收益来看,大基金入主的上市公司中有50%的公司取得了正向投资收益。依照数据统计,大基金宣布投资标的为已上市公司约20 家,从大基金宣布投资日起算至2019 年9 月30 日,约10 家上市公司获得了正收益,此中排名第一的为南方华创,投资收益为241%;持有收益超出90%以上的约5 家;残余10 家投资收益为负的公司中,约5家投资收益为-12%~-40%。

    大基金二期蓄势待发,预计规模达2000 亿元,重点将投入设备及质料等上游核心领域依照全球半导体察看报道,9 月3 日大基金负责人在集成电路零部件峰会上透露,二期基金资金已到位,将于11 月开始对外投资。据估计,大基金二期9 月24 日建立,规模将超出2000 亿元,若根据1∶3 的撬动比例预估,所撬动的社会资金规模在6000 亿元摆布,总计投入资金可达8000 亿元。大基金二期出资布局,预计国资出资金额不低于1200 亿元。大基金二期筹资方案总规模2000 亿元中,中央财政直接出资200-300 亿元,国开金融公司出资300 亿元摆布,

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,中国烟草总公司出资200 亿元摆布,

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,中国移动公司等央企出资200 亿元摆布,中国保险投资基金出资200 亿元,以上国资背景层面出资不低于1200 亿元。

    大基金二期将重点向设备和质料领域倾斜。在本年9 月初的半导成电路零部件峰会上,大基金解决人透露了未来大基金投资规划及结构方向出格强调了:二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已规划的企业坚持高强度的继续支持,鞭策龙头企业做大最强,形成系列化、成套扮装备产品。斗劲《大纲》连续填补空黑,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资规划,包管财富链安详。

    大基金二期的投资将助力国家重大科技专项的生长。结合国家16 项重大科技专项中,排序第二的“02 专项”即《极大规模集成电路创造技术及成套工艺》项目,为2012 年发布。“02 专项”目标为开展极大规模集成电路创造装备、成套工艺和质料技术攻关,把握制约财富生长的核心技术,形成自主常识产权;开发满足国家重大策略需求、具有市场竞争力的关键产品,批量进入出产线,改变创造装备、成套工艺和质料依赖进口的场所场面。阐发来看,大基金二期投向以设备为主,质料为辅,从资金面配合助力国家重大科技专项的生长。

    国产设备及质料端自给率低,进口替代空间大。

    依照中国电子专用设备家产协会对国内 42 家次要半导体设备创造商的统计,2018 年国产泛半导体设备销售额约 109亿元,自给率约为 15%。由于中国电子专用设备家产协会统计的数据包含 LED、表现、光伏等设备,实际上集成电路设备国内市场自给率仅有 4%~6%摆布。

    半导体质料领域国内自给率也同样较低。目前国内次要产品为28nm 工艺节点及以上,自给率预计约10~20%,14nm及以下产品则为几乎为零。我国半导体质料目前次要处于中低端领域,高端产品市场次要被欧美日韩台等少数国际至公司操纵,譬喻硅片市场全球前六大海外公司的市场份额达91%以上,光刻胶全球市场前五大海外公司的市场份额达82%以上,高纯试剂全球市场前六至公司的市场份额达85%以上,CMP 质料全球市场前七至公司市场份额达90%。

    考虑大基金二期将更注重装备及质料领域的规划,相关半导体设备类上市公司有:中微半导体(刻蚀机)、南方华创(氧化炉等)、长川科技(封装测试设备)、万业企业(离子注入机等)等公司。

    相关半导体质料上述公司有:中环股份(大硅片质料)、强力新材(光刻胶)、容大感光(光刻胶)、有研新材(靶材)、江丰电子(靶材)、阿石创(靶材)、深南电路(IC 载板)、鼎龙股份(抛光片质料)等公司。

    风险提示

    1、宏观经济颠簸等系统性风险;2、大基金二期规划时点也许低于预期。